2024武汉半导体展4月开幕－参展指南

2024中国国际化合物半导体产业博览会,由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟、湖北九峰山实验室主办,本展会于2024/4/8至2024/4/11在中国光谷科技会展中心举办,展厅面积为10000平方米.

?1、半导体材料及原辅料

碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圆、晶片；光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

2、半导体设备及零部件

薄膜沉积设备（CVD、PVD、ALD）、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、清洗设备、外延设备、切磨抛设备、烧结设备、检测设备以及仪表、陶瓷、石磨等零部件

3、功率半导体器件设计及制造

晶圆制造、IDM、OEMs、半导体功率器件、分立器件、二极管、三极管、IGBT、晶闸管、MOSFET、传感器、继电器、开关及元器件等设计和制造

4、光电子器件设计与制造

LED、Mini/Micro-Led.硅光、红外、激光器、光模块、光通讯、光存储、光放大器、VR\AR技术、微显示、量子点、车载显示、智慧照明等

5、设计、仿真及制造管理类软件

CAPP/MPM/工艺设计仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、实验室信息管理系统（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等

6、封测及先进应用

先进封装（SIP、WLP）、自动化测试、工业电源、充电桩、电驱动、消费类快充、汽车电子、风能、光伏、储能应用等

12000/9平方米
1000/平方米

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