1、晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备；晶圆加工材料；子系统、零部件和间接耗材；晶圆加工、IDM及设计公司
2、封装测试展区：测试封装设备；测试封装材料；子系统、零部件和间接耗材；封装测试厂
3、化合物半导体展区：碳化硅、氮化镓；砷化镓材料；射频、大功率半导体；新能源功率器件
4、汽车半导体展区：IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体；车规级MCU、ECU和域控制器；智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统；车规级存储器和高性能计算机芯片（AI/GPU/CPU）;汽车安全和车联网芯片、模组和系统
5、EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化（EDA）软件和服务；工艺控制/工艺软件；芯片设计IP和服务；Chiplet设计和咨询服务；2.5D/3D先进封装设计和咨询服务；AI和云端设计平台及服务；其他设计服务
