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2024第三十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China)

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展会标题图片:2024第三十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China)

举办时间:2024/4/24---2024/4/26

举办展馆:上海世博展览馆 上海市浦东新区国展路1099号(中国馆对面) 乘车路线

所属行业:电子电力

展会城市:上海|上海市

主办单位:励展(中国)投资有限公司

承办单位:北京励德展览有限公司上海分公司

展会面积:42000平方米

所用展厅:1号馆,2号馆,

举办届数:32届

举办周期:一年一届

官方网址:https://www.nepconchina.com/

展位预订 设计搭建

历届展会对比

展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量
2024第三十二届中国国际电子生产设 上海世博展览馆 2024/4/24 42000㎡ --------- ---------
2023第三十一届中国国际电子生产设 上海世博展览馆 2023/7/19 42000㎡ --------- ---------
2021第三十届中国国际电子生产设备 上海世博展览馆 2021/4/21 42000㎡ --------- 95家 查看
2019第二十九届中国国际电子生产设 上海世博展览馆 2019/4/24 42000㎡ --------- ---------
2018第二十八届中国国际电子生产设 上海世博展览馆 2018/4/24 42000㎡ --------- ---------
2017第二十七届中国国际电子生产设 上海世博展览馆 2017/4/25 42000㎡ --------- 302家 查看
2016第二十六届中国国际电子生产设 上海世博展览馆 2016/4/26 42000㎡ --------- 266家 查看
2015第二十五届中国国际电子生产设 上海世博展览馆 2015/4/21 25000㎡ --------- 272家 查看
2014第二十四届中国国际电子生产设 上海世博展览馆 2014/4/23 42000㎡ 104张 查看 347家 查看
2013第二十三届中国国际电子生产设 上海世博展览馆 2013/4/23 34000㎡ 98张 查看 333家 查看
2014第二十二届中国国际电子生产设 上海世博展览馆 2012/4/25 25000㎡ 44张 查看 382家 查看
2015第二十一届中国国际电子生产设 上海光大会展中心 2011/5/11 20000㎡ 63张 查看 406家 查看
2010第二十届中国国际电子生产设备 上海光大会展中心 2010/4/20 18000㎡ 78张 查看 257家 查看
2009第十九届中国国际电子生产设备 上海光大会展中心 2009/4/21 15600㎡ --------- 219家 查看
2008第十八届中国国际电子生产设备 上海光大会展中心 2008/4/8 17000㎡ --------- 269家 查看
2007第十七届中国国际电子生产设备 上海光大会展中心 2007/4/24 20000㎡ --------- 304家 查看

展会简介

关于NEPCON China 2024
NEPCON China汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商和高端电子产品生产企业,呈现全流程制造工艺并互通供需资讯,促成产业链上下游商业合作,赋能行业发展。
NEPCON China 打造世界级表面贴装技术(SMT)展示平台!汇聚顶级电子制造买家资源、提供精准配对服务,帮助全球电路板组装供应商拓展业务网络、发现新商机、提升品牌价值、高效开展业务!
NEPCON China 2024 秉持专业的创新理念,打造表面贴装技术的全景视界!
展会将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商,展品范围覆盖:印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备;
此外,NEPCON China将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理,从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。
 
全新升级亮相的IC Packaging Summit半导体封测峰会,将从全球视角升级话题,同时打峰会+导览+专属配对一体化活动!

亮点1:打造SMT技术全景视界
汇集SMT国际头部企业--更全展示品牌,更广展品范围!Panasonic松下,ASM先进装配, FUJI富士, HANWHA韩华,JUKI东京重机, YAMAHA雅马哈,路远,Mycronic迈康尼等世界一线品牌将亮相展会。电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理,一站式展示电子生产各环节技术流程!
 
亮点2:半导体封装主题日
全新升级亮相!主题日包括:峰会+定制买家参观路线+特定品类配对一体化活动!丰富的内容多样的形式助力展商拓展半导体领域新蓝海,让EMS和OSAT企业将在NEPCON China展会平台了解“先进封装”最新热点趋势,找到未来发展之路!
 
亮点3:汽车电子主题日
全新策划打造!主题日包括:汽车电子制造大会、汽车电子技术大会、ASK THE EXPERT Workshop、车载线束线缆制作工艺与操作技能大赛、一级供应商专场配对会,汇聚供应商及买家资源发布行业信息,开拓高端电子制造领域业务,瞭望行业应用趋势!
 
亮点4:新能源主题日
全新策划打造!主题日包括:新能源产业技术及应用论坛、能源控制管理论坛、跨国新能源技术方案分享大会、新能源管理+物联网演示区,汇聚国内外资源,分别从储能、锂电、光伏等方面分享相关先进及成功案例,打造NEPCON高端行业应用日!
 
亮点5:EMS Day来啦——电子制造服务人士的节日!
每年来参观NEPCON展会的观众人群中,有40%以上的企业为EMS电子制造服务企业,展会持续关注着EMS电子制造服务企业人士的真实需求。自2021年起,展会第二日定为“EMS Day电子代加工主题日”,计划打造为电子制造代加工行业人士的节日,满满一天的丰富行程都将围绕“EMS人”进行,满足他们学习、社交、探索、交流等方面的需求。
 
亮点6:电子制造+AIoT一体化呈现
同期AIoT人工智能+物联网展会,吸引更多应用行业观众,双展联合,规模扩大30%

展品范围

半导体封装测试设备与配件
点胶、喷涂设备
传动/气动设备&配件
半导体材料
电子材料&防静电
自动化配套设备/配件
贴装技术和设备
其他表面贴装技术
系统集成
焊接设备
工业机器人
工业自动化信息技术及控制软件
测试与测量设备
运动控制设备
机器视觉及传感技术

联系方式

北京励德展览有限公司上海分公司
......................................
励展博览集团
参展请联系:谷冰蓉女士
电话: +86 21 2231 7010
传真: +86 21 2231 7181
邮箱:julia.gu@reedexpo.com.cn
......................................
参观/参会请联系:孙梅女士
电话:400 650 5611
传真:+86 10 5933 9333
邮箱:mei.sun@reedexpo.com.cn
......................................

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