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SMT与半导体封装专业展一个全球表面贴装与半导体行业的高端盛会

文章来源：E展网发布时间：2012/3/13 16:47:16 关注人数：

国际SMT与半导体封装专业展期将举办全球SMT高峰论坛，格兰达、劲拓等10余家国际知名企业负责人已同意出席.
一百余家专业媒体和社会媒体着力推广,吸引了大量优秀的制造商、全球技术领袖以及最佳销售与分销商，为参与者提供了大量增长机遇和成功条件.
现场采购商大会，华为、中兴、朗讯、大唐、普天等著名应用型企业巳决定组团参加.

时间: 2012年8月9-11日
地点: 深圳国际会展中心
地址：深圳市福田区彩田路彩虹新都彩虹大厦26C
联系人：胡君彦
QQ: 254475625
电话：0755-83463686
传真：0755-82890392

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