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2018上海半导体展12月11日举办时间地点电话

文章来源：E展网原创发布时间：2018/12/19 12:08:15 关注人数：查看此展会详细页

2018首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会,由中国半导体行业协会中电子信息产业发展研究院主办,本展会于2018/12/11至2018/12/13在上海新国际博览中心举办,展厅面积为11500平方米.

习近平总书记在党的十九大报告中指出，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，必须贯彻新发展理念，建设现代化经济体系。加快建设制造强国，加快发展先进制造业，促进我国产业迈向全球价值链中高端，培育若干世界级先进制造业集群。

集成电路产业是支撑经济社会发展和制造强国建设的战略性、基础性和先导性产业。今年恰逢我国改革开放40周年、集成电路发明60周年，全球半导体产业格局正发生深刻调整，后摩尔时代半导体技术加速变革创新，对集成电路产业发展带来不确定影响和新的机遇，跨国大企业加速变革提前布局优势领域，全球产业增长继续提速，物联网、自动驾驶、人工智能等领域并购整合加快。

为积极倡导产业开放、合作发展理念，搭建国际化、高端化、专业化的产业合作和交流平台，在工业和信息化部和上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会（CSIA）和中国电子信息产业发展研究院（CCID）将于2018年12月11日在上海市主办“首届全球IC企业家大会”并于12月11日-12月13日同期举办“第十六届中国国际半导体博览会（IC China2018）”。峰会以“开放发展、合作共赢”为主题，由一场大会和六场分论坛组成，将邀请来自美国、英国、荷兰、日本、韩国等国家和地区的著名企业家、专家学者与中国的企业家和专家学者出席，共商全球IC产业发展大计，共享全球IC产业发展成果，共同推进全球IC产业可持续健康发展。

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