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2019上海半导体展3月开幕--参展指南

2019国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会,由中国电子商会主办,本展会于2019/3/20至2019/3/22在上海新国际博览中心举办,展厅面积为57500平方米.

历届展会数据对比

2025中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China)
届数   
面积  80500平方米
展商数量   
参展费用   
2024中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China)
届数   
面积  80500平方米
展商数量   
参展费用   
2023中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会 SEMICON/FPD
届数   
面积  80500平方米
展商数量   
参展费用   
2021国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会
届数   
面积  80500平方米
展商数量   
参展费用   
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会
届数   
面积  57500平方米
展商数量   
参展费用   
2019国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会
届数   
面积  57500平方米
展商数量   
参展费用   
2018国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会
届数   
面积  57500平方米
展商数量   
参展费用  国外标摊:675
国外特装:605
标准展位USD675/平方米
光地USD605/平方米 

2017国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会
届数   
面积  57500平方米
展商数量   
参展费用  国外标摊:675美元/平米
国外特装:605美元/㎡
标摊:675美元/平米
光地:605美元/平米

2016国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会
届数   
面积  46000平方米
展商数量   936家  查看详细
参展费用 
标准展位:675美元/㎡
光地展位:605美元/㎡

2015国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 2015中国国际光伏技术大会
届数   
面积  57500平方米
展商数量   347家  查看详细
参展费用  国外标摊:675美元/平米美元/个
国外特装:605美元/㎡
标摊:675美元/平米
光地:605美元/平米
展位以9平方米起售,并以9平方米为单位递增。除特别通知,每个标准展位的大小为3米长,3米宽。光地不得少于2个展位

2014国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 2014中国国际光伏技术大会
届数   
面积  46000平方米
展商数量   
参展费用  国外标摊:520美元/平方米美元/个
国外特装:470美元/㎡
标准展位520美元/平方米 光地470美元/平方米(会员)
非会员标摊675美元/平方米 光地605美元/平方米
2013国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会
届数   
面积  46000平方米
展商数量   725家  查看详细
参展费用  国外标摊:675美元/个
国内特装:605元/㎡
标准展位520美元/平方米 光地470美元/平方米(会员)
非会员标摊675美元/平方米 光地605美元/平方米

2012中国(上海)国际太阳能技术展览会 2012中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会 2012国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会
届数   
面积  69000平方米
展商数量   852家  查看详细
参展费用  展位以9平方米起售,并以9平方米为单位递增,除特别通知,每个标准展位面积是3米*3米。
会员价
标准展位:20200元/展位
光地展位:19000元/展位
非会员价
人民币25700元/展位
人民币24500元/展位
2010国际半导体设备材料制造和服务展
届数   
面积  50000平方米
展商数量   725家  查看详细
参展费用   
2009年国际半导体设备、材料、制造和服务展览会
届数   
面积  50000平方米
展商数量   836家  查看详细
参展费用   

参展范围

晶圆加工设备及厂房设备
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等 。
晶圆加工材料
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。
测试封装设备
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。
测试封装材料
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。
子系统、零部件和间接耗材
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。

参展费用

 

参展咨询

联系电话:021-59555732
QQ:在线客服
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