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2014国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 2014中国国际光伏技术大会

简称: SEMICON CHINA

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展会标题图片:2014国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 2014中国国际光伏技术大会

举办时间:2014/3/18---2014/3/20

举办展馆:上海新国际博览中心 上海市浦东新区龙阳路2345号 乘车路线

所属行业:电子电力

展会城市:上海|上海市

主办单位:中国电子商会

承办单位:北京三达经济技术合作开发中心

展会面积:57000平方米

所用展厅:N1,N2,N3,N4,

举办周期:一年一届

官方网址:http://www.semiconchina.org

展位预订 设计搭建

历届展会对比

展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量
2023国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2023/6/29 80500㎡ --------- ---------
2021国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2021/3/17 80500㎡ --------- ---------
2020国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2020/6/27 57500㎡ --------- ---------
2019国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2019/3/20 57500㎡ --------- ---------
2018国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2018/3/14 57500㎡ --------- ---------
2017国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2017/3/14 57500㎡ --------- ---------
2016国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2016/3/15 46000㎡ --------- 936家 查看
2015国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2015/3/17 57500㎡ --------- 347家 查看
2014国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2014/3/18 46000㎡ 324张 查看 ---------
2013国际半导体设备、材料、制造和 上海新国际博览中心 2013/3/19 46000㎡ 229张 查看 725家 查看
2012中国(上海)国际太阳能技术展 上海新国际博览中心 2012/3/20 169000㎡ 218张 查看 852家 查看
2010国际半导体设备材料制造和服务 上海新国际博览中心 2010/3/16 50000㎡ 74张 查看 725家 查看
2009年国际半导体设备、材料、制造 上海新国际博览中心 2009/3/17 50000㎡ --------- 836家 查看

展会简介

自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材
 料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。
SEMI中国每年3月的旗舰展览活动自1988年首次在中国上海举办,已经扎根中国25个年头了,无论是展位还是展商数量,展览面积还是观众人数,都保持了高成长性,而SOLARCON China作为独立的展览活动已经迈向第五个年头了。三大产业活动SEMICON、SOLARCON、FPD China在2014年,预计将吸引超过2000家国际展商,65000名专业观众及150个中央及地方政府代表团参观,展位数将达到3000个,展览面积达100000平方米!
SOLARCON China是目前国内光伏领域唯一的全球性系列展销平台(横跨亚、欧、美三大洲),广泛获得世界各国和地方各级政府的认可与支持。其展出范围包括晶硅和薄膜电池制造业,覆盖从材料、设备、工艺和服务全方位的完整产业链,每年都吸引到国际上顶尖的供应商、投资方和采购决策者组成专业观展团出席现场。2013年已参展企业包括浙江正泰、应用材料、吴羽化学、天津中环、西安隆基、海润光伏、纽升太阳能、杭州展团、DSM、Ferrotec、Oerlikon、Centrotherm、Tempress、DuPont、3M、宏威、京仪集团、京运通、中电科技48所、青岛赛瑞达、七星华创、英杰电器、等国内国际领先光伏企业。SOLARCON China正日益成为太阳能光伏产业风向标式的领先活动!
SOLARCON China同期举办中国国际光伏技术大会(CPTIC),超过150位国内外专家带给您最新的光伏技术研发成果,50%的演讲人来自国外,往届大会演讲人中包括多位光伏领域的顶级科学家和产业界顶级技术专家,可谓中国乃至世界光伏界的一次技术盛会。
 

展品范围

晶圆加工设备及厂房设备
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。
晶圆加工材料
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低K 材料等。
测试封装设备
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。
测试封装材料
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。
子系统、零部件和间接耗材
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。
光伏电池和组件 光伏应用
光伏材料和设备 太阳能光热系统
光伏平衡系统 太阳能光热应用
太阳追踪系统和支架 太阳能光热技术 

参展费用

国外标摊:520美元/平方米美元/个
国外特装:470美元/㎡
标准展位520美元/平方米 光地470美元/平方米(会员)
非会员标摊675美元/平方米 光地605美元/平方米

联系方式

 ;国际半导体设备及材料协会
电话:021-50270909-208
传真021-5027-4830

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展会合作

现场照片(324张)

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