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2019深圳消费电子展、消费电子展6月开幕--参展指南

2019第二届深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展,由中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会主办,本展会于2019/6/14至2019/6/16在深圳会展中心(福田)举办,展厅面积为50000平方米.

历届展会数据对比

2024第六届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会(SEMI-e)
届数   
面积  60000平方米
展商数量   
参展费用   
2023第五届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会Semiexpo Shenzhen
届数   
面积  40000平方米
展商数量   
参展费用 
★ 标准展位:3mx3m=9㎡;注:双开口加收10%双开口费,标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 豪华展位:3mx3m=9㎡;注:双开口加收10%双开口费,标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 空地费用:(36㎡起租)

2021第四届深圳国际半导体制造展览会暨第六届深圳国际手机3C智造展
届数   4
面积  45000平方米
展商数量   
参展费用   
2020第三届深圳国际半导体制造展览会暨第五届深圳国际手机3C智造展
届数   3
面积  50000平方米
展商数量   
参展费用   
2019第二届深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展
届数   4
面积  50000平方米
展商数量   
参展费用   
2018深圳国际半导体制造展览会暨第三届深圳国际手机3C智造展
届数   3
面积  30000平方米
展商数量   
参展费用   

参展范围

半导体设计、封测、制造产厂商
原材料
硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
生产设备
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
封装工艺
减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、 研磨液 、划片液、封片膜(胶) 高温胶带、其他材料和设备等

参展费用

 

参展咨询

联系电话:021-59555732
QQ:在线客服
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