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2019深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展

简称: Semiexop Shenzhen

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展会标题图片:2019深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展

展会还未确认

展会英文名:

Semiexpo Shenzhen 2019

举办时间:2019/6/14---2019/6/16

举办展馆:深圳会展中心 深圳市福田中心区福华三路深圳会展中心 乘车路线

所属行业:消费电子

展会城市:广东|深圳市

主办单位:中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会

展会面积:50000平方米

举办届数:4届

举办周期:一年一届

本展会所属专题消费电子展会(28)其他消费电子展会(17)

历届展会对比

展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量
2020深圳国际半导体制造展览会暨第 深圳会展中心 2020/7/2 45000㎡ --------- ---------
2019深圳国际半导体制造展览会暨第 深圳会展中心 2019/6/14 50000㎡ --------- ---------
2018深圳国际半导体制造展览会暨第 深圳会展中心 2018/6/21 30000㎡ --------- ---------

展会概况

芯片半导体行业,是中国制造的重要环节,在全球半导体行业稳健增长的背景下,中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂,伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生,以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导,未来几年,半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来了机遇。
2020年,预计中国工业互联网产业产值突破万亿、物联网应用产业突破1.5万亿、人工智能增幅巨大,接近千亿;新能源汽车达200万两,到2020年全球将有500亿台设备链接5G通信,这些均给芯片半导体产业带来了快速增长。近三年来海外资本和国内资本投资新建的项目,在2018-2019年陆续量产,对半导体设备的需求超过2000亿。截止2018年5月,全国有15个省份和城市均成立了半导体集成电路基金,扶持行业发展,国家大基金二期也在筹备中,半导体行业撬动的整体投资规模将达万亿;同时,在封测和制造环节,伴随全球产业转移的趋势,和中国巨大的半导体消费市场,可以预见,半导体产业的快速增长和产业集群效应及产业链财富机会越发凸显。
2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办,总展出面积5万平米,是顺应产业发展的趋势,响应政策的号召,服务于产业链合作之需要。除了展示材料和先进设备外,将汇聚顶尖专家和资本巨头,与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话,共同分享产业财富新机会。

参展范围

半导体设计、封测、制造产厂商
原材料
硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
生产设备
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
封装工艺
减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、 研磨液 、划片液、封片膜(胶) 高温胶带、其他材料和设备等

联系方式

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