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2019深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展参展费用及步骤

文章来源:E展网原创 发布时间:2019/3/1 13:20:53 关注人数:   查看此展会详细页

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2019深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展将于2019年06月14日至2019年06月16日在深圳会展中心举行,E展网让您获得第一手国内外相关行业的动态和资讯,把握行业未来发展趋势。

在这里向您介绍一下该展会的参展范围:

半导体设计、封测、制造产厂商原材料硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;生产设备单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;封装工艺减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、 研磨液 、划片液、封片膜(胶) 高温胶带、其他材料和设备等

在这里向您介绍一下该展会的参展费用:

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