文章来源：E展网原创
发布时间：2019/3/1 13:20:53
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在这里向您介绍一下该展会的参展范围：半导体设计、封测、制造产厂商原材料硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；生产设备单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；封装工艺减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、 研磨液 、划片液、封片膜（胶） 高温胶带、其他材料和设备等
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2019第二届深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展相关展会信息如下：
2024第十二届中国（广州）国际自助售货系统与设施博览交易会（CSF）
2024第六届全球半导体产业（重庆）博览会
中国（深圳）机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会 vision china
2023亚洲消费电子展 CEE ASIA
2023第二十届重庆智能机器人博览会
2023上海国际消费电子技术展（Tech G）
2023深圳国际全触与显示展
2023第八届中国（武汉）国际电子商务暨“互联网＋”产业博览会
沪公网安备 31011402008648号
