2025北京半导体展11月开幕－参展指南

2025北京半导体展11月开幕--参展指南

IC China 2025第二十二届中国国际半导体博览会,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,由中国气体展商联盟、中国电子材料行业协会、各省半导体行业协会协办,本展会于2025/11/23至2025/11/25在北京国家会议中心举办,展厅面积为50000平方米.

历届展会数据对比

IC China 2025第二十二届中国国际半导体博览会
届数	22
面积	50000平方米
展商数量
参展费用
IC China 2024中国国际半导体博览会
届数
面积	40000平方米
展商数量
参展费用	光地（36平方米起租）：人民币1500元/平方米美元260美元/平方米不提供任何家具及电力设施，由参展企业自行设计及搭建展位。标准展台（9平方米起租）：人民币15000元/个美元2520美元/个标准展台内提供以下设备：公司名称楣板、围板、一张咨询桌、两把折椅、两盏射灯、 5A/22V电源插座一个、地毯、展会期间的卫生清洁。
IC China 2023中国国际半导体博览会
届数
面积	40000平方米
展商数量
参展费用	光地（36平方米起租）：人民币1500元/平方米美元260美元/平方米不提供任何家具及电力设施，由参展企业自行设计及搭建展位。标准展台（9平方米起租）：人民币15000元/个美元2520美元/个标准展台内提供以下设备：公司名称楣板、围板、一张咨询桌、两把折椅、两盏射灯、 5A/22V电源插座一个、地毯、展会期间的卫生清洁。
（延期）2021第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会
届数	4
面积	23000平方米
展商数量
参展费用	国内标摊：15000元/个国外标摊：2520 国内特装：1500元/㎡国外特装：260
2020第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会
届数	3
面积	11500平方米
展商数量	153家查看详细
参展费用	国内标摊：15000元/个国外标摊：2520 国内特装：1500元/㎡国外特装：260
2019第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会
届数	2
面积	11500平方米
展商数量	471家查看详细
参展费用
2018首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会
届数	1
面积	11500平方米
展商数量	173家查看详细
参展费用
第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛
届数
面积	25000平方米
展商数量	232家查看详细
参展费用	精品特装区（红色区域）：1800元人民币/㎡（54㎡以上，含54㎡的光地）普通特装区（黄色区域）：1500元人民币/㎡（36㎡以上，含36㎡的光地）标准展位（蓝色区域）：13500元人民币/9㎡

参展范围

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

◆ 综合：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。半导体成果展示等。

参展费用

参展咨询

联系电话：021-59555732
QQ:在线客服

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IC China 2025第二十11-23