2020第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会

简称： IC China 2020

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展会英文名：

Global IC Entrepreneur Conference

举办时间：2020/10/14---2020/10/16

举办展馆：上海新国际博览中心中国上海浦东新区龙阳路2345号乘车路线

所属行业：电子电力

展会城市：上海|上海市

主办单位：中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院上海市经济和信息化委员会

展会面积：11500平方米

举办届数：3届

举办周期：一年一届

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本展会所属专题：半导体展会(3)

历届展会对比

展会名称	场馆	时间	面积	照片	展商数量
2020第三届全球IC企业家大会暨第	上海新国际博览中..	2020/10/14	11500㎡	---------	---------
2019第二届全球IC企业家大会暨第	上海新国际博览中..	2019/9/3	11500㎡	---------	471家查看
2018首届全球IC企业家大会暨第十	上海新国际博览中..	2018/12/11	11500㎡	---------	173家查看

展会概况

集成电路产业是基础性、战略性、先导性产业，中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场，中国集成电路产业已经融入全球集成电路产业价值链、供应链、创新链。

随着5G时代的到来，5G在工业、农业、交通、医疗、文化、智慧城市等领域的应用，催生出巨大的新市场、新业态，为集成电路产业发展提供了广阔的创新发展空间。在成功举办两届全球IC企业家大会暨中国国际半导体博览会（ICChina）的基础上，在工业和信息化部、上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China2020）。

本次大会暨博览会的主题是“开放发展合作共赢—5G时代芯动能”，旨在进一步加强5G时代全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业可持续、高质量发展。本次大会暨博览会同期还将举办中国半导体行业协会30周年系列活动。

展区规划：

高端芯片展区

半导体设计展区

半导体制造、封测展区

半导体分立器件展区

半导体设备材料展区

半导体创新应用展区

参展范围

存储器、CPU、MCU、模拟电路，IC设计工具等；半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等；功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等；半导体设备材料展区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、单晶硅、硅片、化合物半导体材料等；物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等。

参展费用

国内标摊：15000元/个
国外标摊：2520美元/个
国内特装：1500元/平方米
国外特装：260美元/平方米

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