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2020第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会

简称: IC China 2020

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展会标题图片:2020第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会

展会还未确认

展会英文名:

Global IC Entrepreneur Conference

举办时间:2020/10/14---2020/10/16

举办展馆:上海新国际博览中心 中国上海浦东新区龙阳路2345号 乘车路线

所属行业:电子电力

展会城市:上海|上海市

主办单位:中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院 上海市经济和信息化委员会

展会面积:11500平方米

举办届数:3届

举办周期:一年一届

参观登记 参展登记 展位预定 设计搭建 酒店预订
本展会所属专题半导体展会(3)

历届展会对比

展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量
2020第三届全球IC企业家大会暨第 上海新国际博览中.. 2020/10/14 11500㎡ --------- ---------
2019第二届全球IC企业家大会暨第 上海新国际博览中.. 2019/9/3 11500㎡ --------- 471家 查看
2018首届全球IC企业家大会暨第十 上海新国际博览中.. 2018/12/11 11500㎡ --------- 173家 查看

展会概况

集成电路产业是基础性、战略性、先导性产业,中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场,中国集成电路产业已经融入全球集成电路产业价值链、供应链、创新链。
随着5G时代的到来,5G在工业、农业、交通、医疗、文化、智慧城市等领域的应用,催生出巨大的新市场、新业态,为集成电路产业发展提供了广阔的创新发展空间。在成功举办两届全球IC企业家大会暨中国国际半导体博览会(ICChina)的基础上,在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)。
本次大会暨博览会的主题是“开放发展合作共赢—5G时代芯动能”,旨在进一步加强5G时代全球集成电路产业的交流与合作,探讨全球集成电路产业的创新与发展,展示全球集成电路产业的技术与成果,推动全球集成电路产业可持续、高质量发展。本次大会暨博览会同期还将举办中国半导体行业协会30周年系列活动。
展区规划:
高端芯片展区  
半导体设计展区  
半导体制造、封测展区  
半导体分立器件展区  
半导体设备材料展区  
半导体创新应用展区

参展范围

存储器、CPU、MCU、模拟电路,IC设计工具等;半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等;功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等;半导体设备材料展区:半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、单晶硅、硅片、化合物半导体材料等;物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等。
 

参展费用

国内标摊:15000元/个
国外标摊:2520美元/个
国内特装:1500元/平方米
国外特装:260美元/平方米
 

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