2025中国国际化合物半导体产业博览会将于2025年04月23日至2025年04月25日在中国光谷科技会展中心举行，E展网让您获得第一手国内外相关行业的动态和资讯，把握行业未来发展趋势。

1、半导体材料及原辅料碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圆、晶片；光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等2、半导体设备及零部件薄膜沉积设备（CVD、PVD、ALD）、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、清洗设备、外延设备、切磨抛设备、烧结设备、检测设备以及仪表、陶瓷、石磨等零部件3、功率半导体器件设计及制造晶圆制造、IDM、OEMs、半导体功率器件、分立器件、二极管、三极管、IGBT、晶闸管、MOSFET、传感器、继电器、开关及元器件等设计和制造4、光电子器件设计与制造LED、Mini/Micro-Led.硅光、红外、激光器、光模块、光通讯、光存储、光放大器、VR\AR技术、微显示、量子点、车载显示、智慧照明等5、设计、仿真及制造管理类软件CAPP/MPM/工艺设计仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、实验室信息管理系统（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等6、封测及先进应用先进封装（SIP、WLP）、自动化测试、工业电源、充电桩、电驱动、消费类快充、汽车电子、风能、光伏、储能应用等