2011年是“十二五”开局之年，以移动宽带互联网、物联网、智能终端、云计算等为新特征的信息产业在“十二五”期间将取得突破性进展，节能低碳经济和战略性新兴产业为经济社会注入新的发展活力，作为核心和基础的半导体技术和产品将迎来又一个大好的发展机遇期。
    在社会经济持续繁荣，产业飞速发展的形势下，由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会主办，将于10月26-28日在上海世博主题1号馆隆重开幕的ICChina2011将向业界展示新的一页。ICChina2011继续秉承展示与研讨并重的做法，努力为业界搭建沟通、交流、研讨的平台。　
　　ICChina2011高峰论坛暨研讨会主题突出、热点纷呈。　　
　　高峰论坛紧紧围绕“夯实核心基础，服务战略性新兴产业”展会主题，邀请半导体产业，特别是集成电路产业的产品设计、芯片制造、封装测试及集成电路专用设备、材料领域的国内外知名研究机构、企业界的专家、学者以及高管作精彩演讲。政府官员“十二五”规划和[国发〔2011〕4号]《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》的解读，将与产业界有更全面的、深度沟通。　
　　《共同打造集成电路产业链――工艺、设备、材料三位一体》专题研讨会是中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、“02专项”总体专家组共同打造的“品牌研讨会”。内容新颖，覆盖产业多个领域,以及国内集成电路产业在制造技术、专用设备、材料方面取得的最新进展。会议将邀请国内参与“02专项”的企业汇报“02专项”的成果，共同探讨国内集成电路产业工艺、设备、材料发展大计。
ICChina2011参展企业报名踊跃　
　　打造大半导体产业链，搭建半导体大舞台一直是ICChina2011主办方的努力方向。ICChina2011展览范围涵盖了半导体产业链的各个方面，包括：IC设计与产品；IC设计工具及服务；芯片制造；封装测试；半导体专用设备与零部件；半导体材料；环境控制和洁净技术；集成电路应用与解决方案；半导体分立器件；半导体光电器件、功率器件、传感器件；太阳能光伏产品；LED技术及相关产品；半导体及相关产品营销服务；以及平板显示、汽车电子、节能装置等整机应用产品。　
　　自“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”（ICChina2011）邀请函公布以来，为了使业界及相关企业更加了解ICChina2011有关信息和答谢ICChina2010参展企业，主办方在各地方协会及产业化基地的大力支持下，先后在上海、苏州、无锡、杭州、北京、天津、广州、深圳、西安等地举办了ICChina参展商答谢会及ICChina2011招展会。　
　　通过答谢及招展活动，增进了有关ICChina信息的沟通与交流，主办方进一步了解了地方协会及参展企业的需求，主办方将努力在扩大海外企业参展和系统整机企业参与会议活动两个方面加强工作。与会企业也更加了解了ICChina2011的亮点，在答谢和招展会议期间，许多企业纷纷现场报名参展。　
　　ICChina2011展览面积12000平米，截至到6月底参展企业已经近百家，包括：展讯、大唐、华大、华润、中芯国际、华力、江阴长电、南通富士通、天水华天、东京精密、东电电子、上海微电子装备有限公司、盛美半导体（上海）有限公司、睿励科学仪器（上海）有限公司、有研股份、宁波江丰等国内外知名的设计、制造、封测、设备、材料企业。展览净面积已完成81.6%。　　
　　下一步我们将继续完成ICChina的答谢工作，进一步拓展国际、国内展商的招展，丰富展览内容，组织落实与会嘉宾。我们深信ICChina2011在上海市政府的直接关注下，在相关半导体企业的积极参与和支持下，一定会办成一个有特色、有水平、高品质的产业盛会。