2027北京国际半导体与集成电路产业展览会

1、半导体核心生产设备：晶圆制造设备（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备PVD/CVD/ALD、离子注入机、晶圆清洗设备、氧化扩散设备、涂胶显影设备、退火设备、CMP抛光设备、晶圆减薄设备）；封装工艺设备（晶圆切割机、固晶机、键合机、植球机、塑封机、切筋成型设备、激光打标机、封装贴合、真空封装设备）；测试量测设备（晶圆测试机、成品测试机、探针台、测试分选机、AOI光学检测、电子束检测、膜厚测试、平整度测试、缺陷检测、可靠性测试设备）；辅助配套设备（半导体自动化传输、真空设备、超净设备、精密加工、温控除湿设备、智能制造产线设备）。
2、半导体关键原材料与辅材：衬底基材（8/12/18英寸硅片、碳化硅SiC、氮化镓GaN、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、锗片及各类化合物半导体、特种绝缘衬底）；制程工艺材料（光刻胶及配套试剂、特种电子气体、高纯靶材、抛光液/抛光垫、湿电子化学品、显影液、剥离液、蚀刻液、高纯试剂、介电材料、绝缘浆料）；封装配套材料（环氧树脂、导电胶、焊锡球、引线框架、载带、保护膜、封装填料）；功能辅助材料（芯片散热导热材料、电磁屏蔽材料、防氧化材料、精密贴膜、半导体专用耗材）。
3、EDA软件、半导体IP与芯片设计服务：EDA全流程工具（芯片架构设计、电路仿真、逻辑综合、版图设计、物理验证、时序分析、测试验证软件、国产全流程EDA解决方案）；半导体IP核（处理器IP、GPU/AI IP、接口IP、射频IP、电源管理IP、存储IP、车规级IP、各类软硬核IP授权与定制服务）；芯片设计定制服务（芯片架构开发、前端设计、后端布局布线、芯片改版优化、定制开发、套片方案、产学研设计合作）。
4、晶圆制造、先进制程与代工服务：晶圆代工生产（5nm/7nm/14nm先进制程、28nm/40nm/90nm成熟制程、功率器件、模拟、高压、射频专用特色制程代工）；晶圆产品与加工服务（抛光晶圆、外延晶圆、超薄晶圆、结构化定制晶圆、晶圆镀膜、改性、退火、修复、切割代工等工艺加工服务）。
5、先进封装测试与检测认证：先进封装技术与产品（DIP、SOP、SOT、QFP传统封装；BGA、CSP、FC、WLCSP、TSV、SiP、2.5D/3D堆叠、Chiplet芯粒先进封装；车规高可靠封装、微型高密度封装、功率模块封装）；测试检测服务（晶圆测试、成品电性测试、高低温环境测试、老化测试、耐压测试、可靠性寿命测试、EMC电磁兼容测试）；认证分析服务（AEC-Q100车规认证、工业/军工/航天级可靠性认证、芯片失效分析、良率优化、第三方质检认证服务）。
6、核心半导体器件与芯片成品：通用逻辑与主控芯片（CPU、MCU、MPU、FPGA/CPLD、逻辑器件、DRAM/Flash/ROM存储芯片）；算力与高端专用芯片（AI训练/推理芯片、GPU、NPU、边缘计算芯片、服务器专用芯片、AI算力模组）；模拟与电源芯片（LDO、DC-DC、PMIC电源管理芯片、运算放大器、比较器、稳压芯片、充电管理芯片）；射频与通信芯片（射频收发、蓝牙、WiFi、5G/6G通信、信号放大、滤波、天线驱动芯片）；功率半导体器件（MOSFET、IGBT、晶闸管、快恢复二极管、高低压功率器件、SiC/GaN第三代半导体器件、高频/车载/储能功率模块）；特色特种半导体（MEMS传感器、光电器件、激光/红外芯片、军工、航天、工控等高可靠特种集成电路）。
7、终端应用场景解决方案：人工智能与算力终端（AI服务器、算力模组、边缘智能设备、AI终端芯片应用方案）；汽车电子与智能驾驶（车规主控、车载感知芯片、自动驾驶域控制器、车载电源、车载功率器件、车身电子解决方案）；工业与高端制造（工控芯片、伺服驱动模块、工业传感器、智能制造配套、机器人控制芯片与功率模块）；高端特种领域（航空航天、轨道交通、军工装备、储能、光伏风电配套半导体器件与解决方案）；消费与民生电子（智能家居、可穿戴设备、消费电子、物联网终端配套芯片与器件）。
8、产业配套综合服务：芯片研发代工、技术成果转化、产学研对接、知识产权服务、产业投融资、供应链贸易、仓储物流、人才培训、行业咨询、媒体平台、智能制造数字化解决方案、全产业链配套系统服务。