2014第三届成都国际电子生产设备及技术展览会将于2014年06月25日至2014年06月27日在成都世纪城新国际会展中心举行，E展网让您获得第一手国内外相关行业的动态和资讯，把握行业未来发展趋势。

NEPCON West China 涵盖了电子制造行业的整体生产环节，知名厂商将在现场为观众展示当今最先进的设备产品以及最前沿的技术理念。SMT 专区：贴装设备、焊接设备及材料、ESD防静电和净化设备、传输系统和附件、芯片载体、固化系统、视觉定位系统、胶粘和涂覆材料、生产线工具和设备。PCB制造专区：PCB制造设备：制前设备、发料制程、内外层制程、压合制程、钻孔/冲孔设备、电镀设备、防焊设备、印刷设备、镀金设备、喷锡设备、成型设备、测试设备、环境工程设备、软件系统；PCB用化学品：蚀刻液化学品、压合制程化学品、PTH化学品、电镀化学品、电镀铜化学品、电镀锡/铅化学品、线路印刷油墨、感光乳剂、防焊漆、金手指；PCB用原材料：树脂、铜箔、玻璃纤维布、基材板、内层制程材料、压合制程材料。PCB板专区 ：高密度互连板、高频板、刚挠结合板、单层软板、金手指板、电源基板、埋入元件式电路板、双面板、多层软板、背板、光电板、芯片封装基板、多层板、特种板。集成电路专区 ：EDA/IP/IC设计、传感/MEMS、RF/微波、控制/MCU、接口/总线、电源/新能源、EMI、嵌入式设计、光电及显示、可编程逻辑、放大/调整/转换、处理器/DSP、网络/协议、存储。半导体封测专区 ：晶圆加工设备及材料：光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光（CMP）、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、拉晶炉、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料；封装测试设备及材料：切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料、焊线、层压基板、引线框架、塑封料、上料版、CMP料浆。被动元件专区 ：电阻、电容、电感、变压器、电路保护、继电器、开关、光电元件、微波器件、传感器、线束、连接器等。测试测量专区 ：示波器、万用表、信号发生器、电源与负载、数据采集器、数字源表、射频微波、协议分析器、手持式仪器、电能质量分析仪、过程校验仪器、功率计、热像仪、热机械分析仪、逻辑分析仪、粒度分析仪、元器件测试仪器、视频测试仪器、可靠性试验设备、GPS测试、环境监测仪、电声学测试仪器、红外测温仪、数字噪声计、湿度计、测试测量用各类探针。