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2022深圳国际半导体技术暨应用展览会

简称:2022深圳半导体展 SEMI-e 2022

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展会标题图片:2022深圳国际半导体技术暨应用展览会

展会英文名:

Semiexpo Shenzhen 2022

举办时间:2022/12/7---2022/12/9

举办展馆:深圳国际会展中心(宝安新馆)) 深圳市宝安区福海街道展城路1号 乘车路线

所属行业:消费电子

展会城市:广东|深圳市

主办单位:中国通信工业协会 深圳市半导体行业协会 广东省集成电路行业协会

展会面积:55000(4号馆,2号馆)平方米

举办届数:5届

举办周期:一年一届

参观费用:带名片现场登记免费参观

参观登记 展位预订 设计搭建 酒店预订
本展会所属专题消费电子展会(4)其他消费电子展会(1)

历届展会对比

展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量
2022深圳国际半导体技术暨应用展览 深圳国际会展中心.. 2022/12/7 55000(4号馆,2号馆)㎡ --------- ---------
(延期)2021深圳国际半导体制造展 深圳国际会展中心.. 2021/12/8 45000㎡ --------- ---------
2020深圳国际半导体制造展览会暨第 深圳国际会展中心 2020/12/8 50000㎡ --------- ---------
2019深圳国际半导体制造展览会暨第 深圳会展中心 2019/6/14 50000㎡ --------- ---------
2018深圳国际半导体制造展览会暨第 深圳会展中心 2018/6/21 30000㎡ --------- ---------

展会概况

SEMI-e以“芯机会·智未来”为主题,汇聚众多行业专家和学者,进一步加强全球集 成电路产业的交流与合作,围绕中国国际集成电路产业与应用,立足深圳、辐射全国, 旨在集中展示集成电路产业发展成果,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强珠三角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,打造华南集成电路产业交流与贸易平台,推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。
本届展会顺应产业发展趋势,服务于十几个新兴行业应用。展出面积5.5万平方米,将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛,参观观众达8万+人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等领域。

参展范围

电子元器件展区
无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
半导体设备展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
第三代半导体专区
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)
晶圆制造及封装展区
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
半导体材料展区
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

联系方式

深圳市中新材会展有限公司
电话:0755-82731565

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