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2025第十四届深圳国际电子展暨嵌入式系统展(elexcon深圳国际电子展)

简称:深圳国际电子展 elexcon

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展会标题图片:2025第十四届深圳国际电子展暨嵌入式系统展(elexcon深圳国际电子展)

展会英文名:

shenzhen international electronics and embedded systems

举办时间:2025/8/26---2025/8/28

举办展馆:深圳会展中心(福田) 广东省深圳市福田中心区福华三路 乘车路线

所属行业:电子电力

展会城市:广东|深圳市

主办单位:博闻创意会展(深圳)有限公司

承办单位:博闻创意会展(深圳)有限公司

展会面积:30000平方米

所用展厅:

举办届数:14届

举办周期:一年一届

官方网址:https://www.elexcon.com/

展位预订 设计搭建
本展会所属专题电子行业展会(6)其他电子电力展会(10)

历届展会对比

展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量
2025第十四届深圳国际电子展暨嵌入 深圳会展中心(福田) 2025/8/26 30000㎡ --------- ---------
2024第十三届深圳国际电子展暨嵌入 深圳会展中心(福田) 2024/8/27 45000㎡ --------- ---------
2023第十二届深圳国际电子展暨嵌入 深圳会展中心(福田) 2023/8/23 60000㎡ --------- ---------
2022第十一届深圳国际电子展暨嵌入 深圳会展中心(福田) 2022/11/6 60000㎡ --------- ---------
2021第十届深圳国际电子展暨嵌入式 深圳国际会展中心(宝.. 2021/9/27 60000㎡ --------- ---------
2020第九届深圳国际电子展暨嵌入式 深圳国际会展中心(宝.. 2020/9/9 60000㎡ --------- ---------
2019第八届深圳国际电子展暨嵌入式 深圳会展中心(福田) 2019/12/19 60000㎡ --------- ---------
2018第七届深圳国际电子展暨嵌入式 深圳会展中心(福田) 2018/12/20 60000㎡ --------- ---------
2017第六届深圳国际电子展暨嵌入式 深圳会展中心(福田) 2017/12/21 60000㎡ --------- 389家 查看
2016第五届深圳国际电子展暨嵌入式 深圳会展中心(福田) 2016/8/24 30000㎡ --------- 359家 查看
2015第四届深圳国际工业计算机及嵌 深圳会展中心(福田) 2015/4/15 15000㎡ --------- 319家 查看
2014第三届深圳国际工业计算机及嵌 深圳会展中心(福田) 2014/8/6 15000㎡ --------- 192家 查看
2013第二届深圳国际工业计算机及嵌 深圳会展中心(福田) 2013/8/1 15000㎡ 142张 查看 146家 查看
2012首届深圳工业计算机及嵌入式系 深圳会展中心(福田) 2012/8/21 15000㎡ 61张 查看 ---------

展会简介

elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。以 “AII for AI, AIl for GREEN:为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案,全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域,推动技术创新与产业发展。展会期间还将举办一系列技术论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。

展品范围

电子展/电子元器件
半导体元件、射频芯片/滤波器/放大器、无源元件(电阻、电容、电感等)、分立元件、光电元件、晶体/晶振/时钟芯片、电源管理芯片、功率器件/SiC/GaN、保护器件、MEMS微纳米系统、传感器、测试与测量、检测认证、工具、显示、连接器线束、继电器、开关、结构件、PCB、电子新材料。
防、无人机/低空经济、物联网等行业研发工程师、采购经理和高管。
 
嵌入式展
嵌入式和端侧AI、边缘AI计算平台、AI工业电脑、嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU、高算力处理器核心板、高速存储、RISC-V与开源、智慧显示/HMI、工业电源、无线通讯、OS操作系统、软件与工具、其他零组件、解决方案等。
 
电源及能源电子展
电源管理IC、数字电源、功率半导体、SiC/GaN、电阻电容电感、磁性元件/材料、电磁兼容emc、电源模块、电源测试
能源电子技术专区:
光储充、数据中心及通信用电源、功率半导体元器件、BMS/PCS/ EMS等组件等,特邀华南地区超过300家储能、服务器与数据中心及数字能源领域技术和管理人员采购交流。
 
半导体展
Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件及服务、3D IC设计服务、HBM/存储 封测工艺、IC载板与玻璃基板、功率封装与陶瓷基板、半导体材料与工艺设备。

参展费用

标准展位 (3米x3米) RMB 19,600/个
光地展位(最小36 平方米) RMB 1,960/平方米

联系方式

参展咨询
刘萍、电话:0755-88311535、邮箱:elexcon.sales@cetimes.com
...............................
会议咨询
Bob、电话:0755-88311535、邮箱:elexcon.sales@cetimes.com
...............................
组团咨询
Nora、电话:0755-88312779、邮箱:nora.xie@cetimes.com
...............................
媒体合作
Skyler、电话:0755-88311422、邮箱:Skyler.lai@cetimes.com
地址:深圳市南山区高新科技园
网址:www.elexcon.com
公众号:elexcon深圳国际电子展

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