半导体封装测试展CSPT2026

EDA工具 3D IC设计专区

一、EDA设计与验证：系统及EDA平台、高性能以太网RDMAIP、大模型算了与AI驱动下EDA创新策略，可测性设计DFT平台等。
二、仿真与原型验证：数据中心性硬件仿真加速验证平台、数字孪生能力等。
三、IP核与接口：chiplet接口IP、HBM相关IP、高速接口IP等。

封装测试服务专区

一、先进封装类型：扇出型封装、2.5、3D封装、系统级封装、共封装光学、板级封装等
二、测试与量测：系统级测试机台、晶圆级电性测试、AI智慧测试平台等。
三、检测与分析：先进封装3D量测、X光无损检测、纳米级化学溶液粒子监测系统等。

IC载板与先进材料

一、封装载板：FCBGA载板、玻璃基载板、陶瓷基板、封装基板等。
二、晶圆制造材料：硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料等。
三、封装材料：临时永久键合材料、底部填刻胶、激光开槽涂层、导热界面材料等。
四、工艺材料：玻璃通孔材料、硅通孔材料、铜柱材料等。

封装工艺设备

一、核心加工设备：电镀温制程设备、固晶贴片设备、激光切割开槽设备等。
二、精密检测设备：晶固级缺陷检测与量测平台、自动光学检测平台、X光检测设备等。
三、其他辅助设备：点胶涂覆设备、晶圆载板搬运盒与自动化搬运系统、减薄机等。

TGV玻璃基载板专区

一、玻璃通孔工艺：高深宽比工艺及设备、通孔金属化、填充工艺及设备等。
二、玻璃中介层基板：玻璃中介层制造工艺、玻璃芯基板制造工艺、面板级布线等。
三、可靠性测试解决方案：玻璃通孔切割、机械和性能、特曲可靠性测试、光学、玻璃芯基板检测、大面积翘曲改善、大面积热管理方案等。
四、材料及应用：电镀液、蚀刻液、抛光液、清洗剂、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、玻璃晶圆等。
五、其他基板技术：蓝宝石、金刚石、碳化硅等。

国内展位价格

标准3X3（9平米）人民币30000元一个

光地（最小36平起）人民币3000元每平米

 

国际展位价格

标准3X3（9平米）美金4500元一个

光地（最小36平起）美金450元每平米