2027无锡半导体展

筑牢集成电路产业根基

尊敬的半导体、集成电路产业链各企事业单位、科 研院所、行业协会及产业同仁： 集成电路是数字经济的基石，半导体设备、核心材料与关键零部件，是实现产业链自主安全可控的攻坚高地。无锡作为国内集成电路产业重镇，产业基础雄厚，晶圆制造、先进封测、配套企业高度集聚，长三角上下游市场需求旺盛。为落实产业强链补链延链，打通“设备—材料—零部件—工艺—检测”供需通道，由政府主管部门、龙头企业、行业学会协会多方合力打造的2027集成电路(无锡)产品与装备博览会暨国际半导体设备核心部件·材料(无锡)展览会，定于2027年6月24–26日，在无锡太湖国际博览中心+无锡国际会议中心盛大启幕。组委会诚挚邀请海内外企业参展参会，共赴长三角“芯”盛会！

立足产业·链接市场·把握商机

无锡作为全国集成电路产业集聚度最高、产业链最完整的城市之一，封测产业全国领先、晶圆制造基础雄厚、设备零部件配套体系完善，正加速从“产业规模大市”向“产业能级强市”跨越。基于此，本次全新策划展会立足无锡产业禀赋、紧扣省市工信产业发展部署，聚焦全产业链生态构建、应用场景反向牵引、头部资源集聚落地、产学研用深度转化，打造层级更高、链条更全、落地性更强的集成电路顶级生态盛会，助力无锡抢占产业新赛道、巩固全国产业标杆地位，为全市集成电路产业高质量发展、产业链强链补链延链提供核心平台支撑。