举办时间：2008/12/3---2008/12/5
举办展馆：深圳会展中心(福田) 广东省深圳市福田中心区福华三路 乘车路线
所属行业：电子电力
展会城市：广东|深圳市
主办单位：香港线路板协会有限公司 中国国际贸易促进委员会
承办单位：e21摩奇创意
展会面积：18000平方米
举办周期：一年一届
| 展会名称 | 场馆 | 时间 | 面积 | 照片 | 展商数量 |
| 2023国际电子电路（深圳）展览会 | 深圳国际会展中心(宝.. | 2023/12/6 | 50000㎡ | --------- | --------- |
| 2023国际电子电路（深圳）展览会 | 深圳国际会展中心(宝.. | 2023/5/24 | 50000㎡ | --------- | --------- |
| 2020国际电子电路（深圳）展览会 | 深圳会展中心(福田) | 2020/12/2 | 52500㎡ | --------- | 421家 查看 |
| 2019国际电子电路（深圳）展览会 | 深圳会展中心(福田) | 2019/12/4 | 67500㎡ | --------- | 673家 查看 |
| 2018国际线路板及电子组装华南展览 | 深圳会展中心(福田) | 2018/12/5 | 52500㎡ | --------- | 650家 查看 |
| 2017国际线路板及电子组装华南展览 | 深圳会展中心(福田) | 2017/12/6 | 52500㎡ | --------- | --------- |
| 2016国际线路板及电子组装华南展览 | 深圳会展中心(福田) | 2016/12/7 | 30000㎡ | --------- | --------- |
| 2015国际线路板及电子组装华南展览 | 深圳会展中心(福田) | 2015/12/2 | 30000㎡ | --------- | 535家 查看 |
| 2014国际线路板及电子组装展览会 | 深圳会展中心(福田) | 2014/12/3 | 30000㎡ | --------- | --------- |
| 2013国际线路板及电子组装展览会 | 深圳会展中心(福田) | 2013/12/4 | 30000㎡ | 480张 查看 | 618家 查看 |
| 2012国际线路板及电子组装展览会 | 深圳会展中心(福田) | 2012/11/28 | 34000㎡ | 96张 查看 | --------- |
| 2011国际线路板及电子组装展览会 | 深圳会展中心(福田) | 2011/11/30 | 30000㎡ | 209张 查看 | 474家 查看 |
| 2010国际线路板及电子组装展览会 | 深圳会展中心(福田) | 2010/12/1 | 25000㎡ | 116张 查看 | 347家 查看 |
| 2009国际线路板及电子组装展览会 | 深圳会展中心(福田) | 2009/12/2 | 21800㎡ | --------- | --------- |
| 2008国际线路板及电子组装展览会 | 深圳会展中心(福田) | 2008/12/3 | 18000㎡ | --------- | --------- |
| 2007国际线路板及电子组装展览会 | 深圳会展中心(福田) | 2007/12/5 | 13900㎡ | --------- | 510家 查看 |
组装设备与材料
组装设备及供货商、清洗设备及供货商、设计软件（CAD/CAE/CAM)、点涂设备、电子制造服务与合同加工企业、手工工具和焊台，烙铁和烙铁头（焊嘴）、焊料与其它辅料、焊接设备—回流焊、选择波峰焊、波峰焊、模板印刷设备及供货商、引线键合设备、检验、测量设备与服务、返工/维修设备与工具、生产线设备与附件
线路板产品应用
汽车、通讯产品、计算机及计算机相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗、其它
线路板
单面板、双面板、多层板(4-8层)、多层板(10-16层)、多层板(18层以上)、软板、软硬结合板、高密度互联、封装载板（BGA/CSP/倒装芯片）、背板(板厚大于3毫米)、其它
线路板设备
制前准备、内外层工序、钻/打孔机、电镀、表面处理、自动化设备、可靠性测试设备、质量检查设备、电测试机、开料及磨边、层压工序、沉铜线、显影/蚀刻/褪膜线、防焊印刷设备、锣板设备、包装设备、环境工程设备、其它
线路板原物料
树脂、玻璃纤维布、铜箔、锣板、防焊、层压、基材、图形转移、油墨、其它
线路板化工物料
锡/铅/铜、直接电镀、电镀、沉铜、表面处理、其它
国际电子工业联接协会
刘春光先生
电话：(86-21)5497-3435
传真：(86-21)5497-3437
电邮：jamesliu@ipc.org
