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第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛

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展会标题图片:第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛

举办时间:2009/10/22---2009/10/24

举办展馆: 

所属行业:电子电力

展会城市:江苏|苏州市

主办单位:中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市人民政府

协办单位:中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州工业园区管理委员会、苏州市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会

举办周期:一年一届

展位预订 设计搭建
本展会所属专题集成电路展会(7)

展会简介

展会背景: 
  成功举办六届的“中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”已经成为中国乃至国际的半导体产业界的盛会。展览面积达到15000平米。参展商300多家,涵盖了国内外知名的设计、制造、封装测试、设备材料企业。参观展览及研讨会的人数也逐年上升,成为业界人士交流、沟通的平台。 
  2008年的金融危机给全球经济以及半导体产业造成了很大的冲击,给许多半导体企业的生存与发展带来了严峻的挑战。面对全球经济衰退,中国正采取一系列强有力措施,努力扩大内需,国民经济有望实现平稳、较快增长,成为稳定全球经济的重要支撑。中国内需市场的扩大,也将有力地支撑中国半导体市场,为全球半导体行业带来商机,并对我国半导体企业的技术提升和产品更新产生有力的推动。 
  2009年10月,第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)在苏州与中国苏州电子信息博览会(eMEX)同期举办。在此次展会上还将首次开辟太阳能光伏展区,扩大集成电路相关产业链,为参展商及采购商带来更多商机。 
展会主题: 
  展会将以积极应对金融危机,加强合作共创产业价值链,在服务于扩大内需中求发展为主题。
高峰论坛暨研讨会: 
  1、高峰论坛仍将是IC China的重头戏之一。届时,主管政府部门的官员、中外企业决策者、业界专家等将汇聚一堂,对全球半导体产业进展、企业最新技术以及热点问题进行探讨和交流,同时也将就半导体业如何面对金融危机等问题作深度讨论。 
  2、专题技术研讨会 
  专题研讨会将围绕“节能环保”、“先进制造工艺”、“产品设计与应用”、“封装与测试”、“先进半导体设备与材料”等议题进行研讨。 
  3、展会现场会议 
  现场会议室将安排技术与产品推介会、招商引资信息发布会等。

展品范围

IC设计与产品;IC设计工具及服务;集成器件制造;芯片代工;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;环境控制和洁净技术;集成电路应用与解决方案;半导体光电器件;半导体器件与IC产品营销服务;光伏太阳能产品,以及地方开发区、产业化基地等专区。

参展费用

精品特装区(红色区域):1500元人民币/㎡(54㎡以上含54㎡) ;
  普通特装区(黄色区域):850元人民币/㎡ ; ;(36㎡以上含36㎡) ;
  标准展位(蓝色区域):8800元人民币/9㎡ ;
优惠措施 ;
  为感谢广大参展商一直以来对IC ;China的大力支持,IC ;China主办方本着为企业服务的宗旨,根据目前国际经济衰退的现状,组委会对IC ;China ;2009的参展企业提出以下优惠措施: ;
展位费的优惠 ;(符合优惠条件可重复享受) ;
  (1)凡是中国半导体行业协会的会员单位、IC ;China老参展商可享受展位费9折的优惠。 ; ;
  (2)携实物展品参展的企业可享受展位费9折的优惠。 ;
  (3)展位面积在36平方米上以的展商可享受展位费9折的优惠;其中参展展品为大型设备的企业,可享8.5折优惠。 ;

联系方式

联系电话:0512-66680916、66680936
手  机:
传  真:0512-66680999
地  址:江苏省苏州工业园区现代大道999号现代大厦9F
邮  编:215028
邮  件:zhouq@sipac.gov.cn
联 系 人:周全、李寿祥
网  址:www.IC-China.org

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