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德国德累斯顿国际半导体设备材料及微电子产业博览会参展费用及步骤

文章来源：E展网原创发布时间：2018/6/11 14:02:46 关注人数：查看此展会详细页

德国德累斯顿国际半导体设备材料及微电子产业博览会将于2018年11月14日至2018年11月17日在举行，E展网让您获得第一手国内外相关行业的动态和资讯，把握行业未来发展趋势。

在这里向您介绍一下该展会的参展范围：

1、IC设计、制造及应用专区。2、二手设备和服务及产能解决方案专区。3、LED制造专区。4、TSV专区。5、MEMS专区。6、集成电路材料专区。晶圆加工设备及厂房设备在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等；晶圆加工材料在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料等；测试封装设备在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等；测试封装材料在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；子系统、零部件和间接耗材为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。

在这里向您介绍一下该展会的参展费用：

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