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2021深圳消费电子展、消费电子展12月开幕--参展指南

2021第四届深圳国际半导体制造展览会暨第六届深圳国际手机3C智造展,由中国通信工业协会 深圳市半导体行业协会主办,本展会于2021/12/8至2021/12/10在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,展厅面积为45000平方米.

历届展会数据对比

2024第六届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会(SEMI-e)
届数   
面积  60000平方米
展商数量   
参展费用   
2023第五届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会Semiexpo Shenzhen
届数   
面积  40000平方米
展商数量   
参展费用 
★ 标准展位:3mx3m=9㎡;注:双开口加收10%双开口费,标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 豪华展位:3mx3m=9㎡;注:双开口加收10%双开口费,标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 空地费用:(36㎡起租)

2021第四届深圳国际半导体制造展览会暨第六届深圳国际手机3C智造展
届数   4
面积  45000平方米
展商数量   
参展费用   
2020第三届深圳国际半导体制造展览会暨第五届深圳国际手机3C智造展
届数   3
面积  50000平方米
展商数量   
参展费用   
2019第二届深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展
届数   4
面积  50000平方米
展商数量   
参展费用   
2018深圳国际半导体制造展览会暨第三届深圳国际手机3C智造展
届数   3
面积  30000平方米
展商数量   
参展费用   

参展范围

1.方案芯片应用展区
人工智能芯片及方案、物联网芯片、6G通信芯片及方案、人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂等;
2.材料展区
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体、及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料
3.半导体与终端应用品牌展区
5G手机、智能电视、智能穿戴、无人机、无人驾驶、无线充电、智慧物联、智能安全、智慧城市、智能家居、智能触控等
4.设备展区
减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等;
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备
5.5G通信展区
方案、设备、元器件、新材料、应用
6.封装与测试配套展区
探针卡、引线缝合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅

参展费用

 

参展咨询

联系电话:021-59555732
QQ:在线客服
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